通過莎益博統(tǒng)計(jì)的客戶經(jīng)驗(yàn),溫度產(chǎn)生的議題如下: 大量使用的半導(dǎo)體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數(shù)地上升 許多電子器件的性能表現(xiàn)與溫升速度直接相關(guān),溫度升高,效能直接下降 通過計(jì)算機(jī)來解流動、傳熱等方程可獲得流場與溫度數(shù)據(jù)等信息,實(shí)現(xiàn)了成本低、速度周期快,且模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)可以非常地吻合;今許多產(chǎn)品皆已導(dǎo)入仿真工具做為開發(fā)的手段之一